一、PCB除胶渣工艺概述

常见的除胶渣方法有以下四种：硫酸法(Sulfuric Acid)、等离子法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、碱性高锰酸钾法(Permanganate)。硫酸法使用较高浓度硫酸（一般是浓硫酸），由于浓硫酸在空气中具有吸水性，因此很难长时间保持高浓度，且经高浓度硫酸咬蚀后的孔壁一般比较光滑，无微孔状态，达不到必要的微观粗糙度。因此，该方法已逐渐被弃用。等离子法在湾湾又被称为电浆法，是将线路板置于真空度为200mbar、2000W高频电能环境中，通过产生的等离子体清除胶渣的方法。多用于高纵横比的通孔和盲孔除胶渣，也用于聚四氟基材板。等离子法效率低而且处理后需要配合其它处理方法，限制条件较多目前较少被采用。铬酐法除胶速度快，但产生的孔壁微观粗糙度并不理想，最重要的是该方法产生的废水处理较难，因此已被逐步被淘汰。碱性高锰酸钾法利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，使之与树脂发生化学反应，从而达到溶解清除胶渣的目的。该方法能较好地清除胶渣，使孔壁形成理想的微观粗糙度并且可以电解再生。是一种性能相对稳定，经济实用的除胶渣方法，目前被大多数PCB厂家所使用。

二、碱性高锰酸钾除胶

除胶剂配方（1000升）

注意：高锰酸钾质量很关键，要求高含量、低杂质、全水溶。推荐使用25kg小桶装的优级工业高锰酸钾。

1.配制方法如下：

（1）向清洗干净的搅拌罐中，加入氢氧化钠搅拌至完全溶解；

（2）搅拌下加入高锰酸钾到搅拌罐中，加水至计算好的体积，搅拌1小时，QC检验合格后，投入使用。

2.碱性高锰酸除胶渣剂操作条件

3.碱性高锰酸除胶渣体系维护方法

（1）补充方法：在有再生器条件下，每处理100m²补充高锰酸钾1.6kg，氢氧化钠1kg，同时每天分析校正补加一次。

（2）正常生产过程中，每个月最少倒槽清洗一次。

（3）换槽标准：每1L升槽液处理50-60m²时更换槽液或持续使用达半年之后更换槽液。

4.碱性高锰酸除胶渣剂工作液分析方法

4.1氢氧化钠含量分析

（1）取1ml槽液置入250ml烧杯中；

（2）加100ml纯水，将PH计探头放入烧杯中；

（3）用0.1N盐酸滴至溶液PH为8.2为终点，消耗体积数为V ml；

计算：NaOH(g/L)=40×0.1N×V(盐酸的消耗数ml)；

4.2高锰酸钾和锰酸钾含量分析方法

（1）取10ml槽液于100ml容量瓶中，加入0.1N氢氧化钠溶液至刻度线混匀；

（2）取1ml稀释液于100ml容量瓶中，加入0.1N氢氧化钠溶液至刻度线混匀；

（3）取步骤2)稀释液用分光光度计分别在波长526nm和603nm测定其吸收光度分

別为A和B以纯水做为基准；

计算：KMnO₄(g/L)=[(64.67×A)-(21.11×B)]

K₂MnO₄(g/L)=[(133.6×B)-(12.27×A)]

5.碱性高锰酸除胶速率测试

（1）取“3cm×3cm”板料（没有钻孔并将铜皮蚀去）；

（2）放入120℃的烘箱内干燥15分钟；

（3）取出板料，冷却后称重精确至0.0001g（G1）；

（4）将试板挂入生产线进行除胶，经中和缸再过水洗之后取出样板；

（5）将样板放入120℃的烘箱内干燥15分钟；

（6）取出冷却称重精确至0.0001g（G2）；

计算：除胶量（mg/cm2）=（G1-G2）/(2S)

注意：

A、试板不能重复使用。

B、除胶线新开槽时必须做此测试，用以计算生产线除胶效率。

C、连续生产时每4h监测一次，间隔生产每次开缸做板前检测一次。

D、除胶效率受下列因素之影响：

E、除胶量一般控制在0.2——0.6mg/cm2

6.常见问题及处理方法

7.水洗控制

一般建议高锰酸钾槽后采用热纯水回收水洗槽和两个逆流漂洗槽。热纯水洗回收可以有效减少槽液因为水洗不足给后续中和带来的消耗，同时也可以用来补充高锰酸钾槽因溶液温度过高水份蒸发过快而造成的液位降低。

采用热的纯水洗还可避免因温度变化较大，板内树脂收缩会造成玻璃纤维束处高锰酸钾的残留，也可以减小内层铜箔和树脂间由于热膨胀系数差异产生的应力，造成分离或产生楔形空洞。

8.产品检验方法（略）

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